Kategorie: PC
Deepcool cpu Liquid cooler vergleich
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- [Exzellenter Kühleffekt]Unter Verwendung eines flachen Kupferbasis-Wasserblocks + 360 Spezifikation schwarzer Aluminiumrippen-Kühlplatte + Polymer gewebte schützende Wasserleitung + Standardkonfiguration eines 120mm PWM-Lüfters, um einen integrierten wassergekühlten Kühler mit geringem Widerstand, hoher Kühlung, geringer Verdunstung und hoher Lebensdauer zu schaffen.
- [3-PWM-Lüftertemperaturregelung] Mit dem Lüfter der TL-E12B-Serie kann der CPU-Lüfter mit Temperaturregelungsfunktion die Geschwindigkeit automatisch an die Temperatur anpassen, und die Einspritzung der Stahlkern-Kupferbuchse macht das S-FDB-Lager des Lüfters deutlicher, wodurch nicht nur Reibung und Vibrationen reduziert werden, sondern auch der Schall reduziert und die Lebensdauer während des Betriebs verlängert wird.
- [Einzigartiges Pumpendesign]Die Pumpe ist die Architektur des Pumpenkörpers der vierten Generation (Frozen V1.0), der Pumpenkörper nimmt magnetische abnehmbare obere Abdeckung Design, schlankes achteckiges Aussehen, ausgestattet mit 5V ARGB Lichteffekt, kann schillernde visuelle Effekte bringen, geringer Vibrationsbetrieb, alle Aluminiumlegierung Schale, Wasserblocks Leben bis zu 40.000 Stunden, Geschwindigkeit bis zu 2800RPM±10%, um langfristige und hervorragende CPU-Kühlung zu gewährleisten.
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P14 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P14. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- Contact Frame für Intel LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung.
- ARCTICs P14 Pro-Lüfter: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P14. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last.
- Natives Offset Mounting für Intel und AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung.
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- Integrierte 60mm VRM PWM ARGB Wasserblocklüfter mit 6-poligen 3-Phasen-Motor. Reduziert effektiv die Temperatur der VRMs und der umliegenden Komponenten um bis zu 15°C.
- Unterstüzt neueste Intel LGA1700 und AMD AM5 Sockel. Weitere: LGA 1200, LGA 115x, 1366, 775, 2011(-3) Square ILM, 2066, AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1
- Die Weiterentwicklung des Zweikammer-Designs (Dual-Chamber) mit der neuen Xtreme 3-Phasen-Motor PWM Pumpe sowie der patentierten Shunt Channel Technology auf der Kühlplatte eröffnet neue Kühldimensionen.
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr
- Contact Frame für Intel LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung.
- ARCTICs P14 Pro-Lüfter: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P14. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last.
- Natives Offset Mounting für Intel und AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung.
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Zuletzt Aktualisiert: 08.06.2026 15:20 Uhr