Kategorie: PC
Deepcool cpu Liquid cooler vergleich
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr
- Integrierte 60mm VRM PWM ARGB Wasserblocklüfter mit 6-poligen 3-Phasen-Motor. Reduziert effektiv die Temperatur der VRMs und der umliegenden Komponenten um bis zu 15°C.
- Unterstüzt neueste Intel LGA1700 und AMD AM5 Sockel. Weitere: LGA 1200, LGA 115x, 1366, 775, 2011(-3) Square ILM, 2066, AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1
- Die Weiterentwicklung des Zweikammer-Designs (Dual-Chamber) mit der neuen Xtreme 3-Phasen-Motor PWM Pumpe sowie der patentierten Shunt Channel Technology auf der Kühlplatte eröffnet neue Kühldimensionen.
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 | LGA1700: Optimierte Anpressdruckverteilung für eine längere CPU-Lebensdauer und eine bessere Wärmeableitung
- ARCTICS P12 PRO-LÜFTER: Mehr Leistung bei jeder Drehzahl – besonders bei niedrigen Umdrehungen leistungsstärker und leiser als der P12. Höhere Maximaldrehzahl für optimale Kühlleistung unter hoher Last
- NATIVES OFFSET MOUNTING FÜR INTEL UND AMD: Die Verschiebung des Cold-Plate-Zentrums in Richtung des CPU-Hotspots sorgt für eine effizientere Wärmeübertragung
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr
- Einfache, fokussierte CPU-Kühlung – Die leistungsstarke, geräuscharme Leistung sorgt dafür, dass Ihre CPU ihr volles Potenzial ausschöpft, während ein anpassbarer LCD-Bildschirm Ihrem System einen Hauch von Stil verleiht
- Effiziente, geräuscharme Pumpe – Sorgt für eine hohe Durchflussrate des Kühlmittels und ist dabei mit nur 20 dBA flüsterleise
- Konvexe Kühlplatte mit vorapplizierter Wärmeleitpaste – Das leicht konvexe Design sorgt für maximalen Kontakt mit dem integrierten Wärmespreizer der CPU, während vorapplizierte Wärmeleitpaste die Installation beschleunigt
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr
- CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 UND LGA1700: Verbesserte Anpressdruckverteilung durch Intel Montagerahmen für eine effiziente Wärmeübertragung dank gleichmäßiger CPU-Kontaktfläche
- NATIVE AMD OFFSET MONTAGE: Optimiert auf das Multi-Die-Chiplet-Design der Ryzen-Prozessoren - 5 mm Offset für optimale Abdeckung des CPU-Hotspots führt zu einer effizienteren Wärmeübertragung
- AKTIVE KÜHLUNG DER SPANNUNGSWANDLER: PWM-gesteuerter VRM-Lüfter, der Bauteile im Sockelbereich, wie Spannungswandler, zusätzlich kühlt
€
Zuletzt Aktualisiert: 13.07.2026 11:58 Uhr





