Kategorie: PC
Gaming PC mainboard intel vergleich
- AMD AM5 Sockel für Ryzen 7000: Das ASUS X670 Mainboard ist ideal für die neuesten AMD Ryzen 7000 Desktop-Prozessoren
- Robuste Stromversorgung für Multi-Core-Prozessoren: Mit 16+2 Teamed Power Stages, ProCool II-Stromanschlüssen und hochwertigen Kondensatoren bietet das X670E Mainboard eine stabile und zuverlässige Energieversorgung
- Optimiertes Kühlungsdesign: Das X670E Mainboard kommt mit massiven VRM-Kühlkörpern, einer Aluminium-I/O-Abdeckung, sowie M2-Kühlkörpern und einer M2-Backplate für exzellente Wärmeabführung und höhere Stabilität
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das Z790 GAMING PLUS WIFI nutzt ein 14+1+1 Duet Rail Power System mit DrMOS für den Intel Z790 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)
- INTEGRIERTE KI-KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmepads; Frozr AI-Kühlung passt die Lüftereinstellungen des Systems automatisch an die CPU- und GPU-Temperaturen an
- DDR5-SPEICHER & PCIe 5.0 x16-Steckplatz - 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 7200+ MHz)
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 16+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Sockel, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Konnektivität der nächsten Generation: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Typ-C, Front USB 3.2 Gen 2 Typ-C, Thunderbolt 4 Header Unterstützung
181,90 €
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Optimale Stromversorgung: 16+1 DrMos mit ProCool II Stromanschluss, hochwertigen Legierungsspulen und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimiertes Kühl-Design: Integrierte E/A-Abdeckung und VRM-Kühlkörper mit hochleitfähigem Wärmeleitpad, vier Onboard-M.2-Kühlkörper und M.2-Backplate für den ersten M.2-Steckplatz
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 16 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sind, halten die Lösung bei hoher Arbeitsbelastung kühl
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Unterstützt die 13. und 12. Generation der Intel Prozessoren, ideal für das B760 Mainboard. ideal für hohe Leistung und vielseitige Nutzung
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 5.0, drei PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung, ideal für das B760-PLUS Mainboard
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ sorgen für optimale Temperierung und Stabilität, ideal für das B760-PLUS Gaming Mainboard
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation
- Bereit für PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 2 Typ-C plus HDMI-2.1- und DisplayPort 1.2-Ausgänge
- Intel 2,5Gbit/s-Ethernet mit ASUS LANGuard
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- LGA 1700 Mainboard: Kompatibel mit Intel-Prozessoren der 13. & 12. Generation für starke Performance
- ASUS B760 DDR4 Mainboard: Unterstützung für PCIe 5.0, drei PCIe 4.0 M.2 & USB 3.2 Gen 2×2 für schnelle Konnektivität
- Ausgereifte Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Heatsink & Fan Xpert 2+ sorgen für eine stabile Systemleistung
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation
- Unvergleichliche Leistung: Hybrid 8+1+1 Phasen Digital VRM Lösung
- Dual Channel DDR5: 4 DIMMs XMP Speichermodul Unterstützung
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
- Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
160,03 €
Zuletzt Aktualisiert: 23.04.2025 22:33 Uhr