Kategorie: PC
Mainboard 6x pcie vergleich
- AMD-Sockel AM4: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 5000 / 4000 / 3000
- Digitale Twin 5+3 Phasen VRM-Lösung
- Dual Channel DDR4: 4 DIMMs
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- AMD Socket AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Serie Prozessoren
- Unvergleichliche Leistung: Direkte 8+2+2 Phasen Digital VRM Lösung
- Dual Channel DDR5: 4 SMD DIMMs mit AMD EXPO & Intel XMP Speichermodul Unterstützung
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- Unterstützt Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2)
- Digitale VRM-Lösung mit 6+1+2 Phasen
- Dual Channel DDR5: 2 DIMMs mit XMP-Speichermodul-Unterstützung
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Inte Prozessoren
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 hinten, USB 3.2 Gen 1 Type-C vorne
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- Intel LGA 1700 Sockel: Unterstützt die 13. und 12. Generation der Intel Prozessoren, ideal für das B760 Mainboard. ideal für hohe Leistung und vielseitige Nutzung
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 5.0, drei PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung, ideal für das B760-PLUS Mainboard
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ sorgen für optimale Temperierung und Stabilität, ideal für das B760-PLUS Gaming Mainboard
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- Kompatibilität mit AMD Ryzen 7000: Das ASUS TUF Gaming B650-Plus WiFi unterstützt AM5-Prozessoren und bietet starke Performance für Gaming & Content Creation
- Zuverlässige Stromversorgung: 12+2 Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren sorgen für maximale Stabilität dieses B650 Mainboards
- Blitzschnelle Konnektivität: M2 PCIe 50, USB 32 Gen 2x2 Type-C, Front-USB 32 Gen 1 Type-C & USB4-Unterstützung bieten High-Speed-Datenübertragung für High-End-Setups
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- PCIe Gen5-Leistung: Schnelle Datenübertragung für reaktionsschnelles Gaming
- Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14. / 13. / 12. Generation
- Effizientes thermisches Design: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Serie Desktop Prozessoren
- Ultraschnelle Konnektivität: WIFI 6E, M2 PCIe 50, Realtek 25Gb Ethernet, USB 10Gbp Type-Cs, Front USB 5Gbps Type-C, Thunderbolt 4 Header Unterstützung
- ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- 12. GENERATION INTEL CORE BEREIT - Das PRO H610M-G DDR4 ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard mit dem neuesten Intel H610 Chipsatz (LGA 1700, 12th Gen Core ready); das VRM bietet MSI Core Boost Technologie für verbesserte Stabilität und Leistung
- INTELLIGENTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit aktiver Frozr AI CPU- und GPU-Kühlung; der Chipsatz verfügt über einen passiven Kühlkörper
- DDR4-SPEICHER, PCIe 4.0 x16-Steckplatz - 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory-Boost-Schaltung (1R, 3200 MHz); ein PCIe 4.0 x16 Steel Armor-Steckplatz unterstützt die Systemgrafikkarte
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr
- AMD Socket AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Serie Prozessoren
- Unvergleichliche Leistung: 12+2+2 Phasen Digital VRM Lösung
- Dual Channel DDR5: 4 SMD DIMMs mit AMD EXPO & Intel XMP Speichermodul Unterstützung
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Zuletzt Aktualisiert: 16.04.2026 23:13 Uhr









